芯片制造、封测环节 ic fabrication 晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的，而且不同公司对于岗位的叫法也会有所出入，所以具体还是要看岗位jd 这里就给大家罗列几个常见的岗位
设备 - ee 需要生产设备的正常运转 设备是要日夜持续运转的，所以这个岗位有夜班要求 岗位内容：监控设备运行参数、日常保养设备、解决设备问题、配合工艺提升良率任职要求：相关背景，熟悉设备仪器 工艺 - pe 也叫单项工艺，需要工艺的稳定性
岗位内容：负责芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持 任职要求：精通单项工艺原理、工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法 工艺整合 - pie pie需要针对特定技术节点或特定产品，去解决芯片制造过程中出现的问题
岗位内容：工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据任职要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺、沟通协调能力高，擅长问题分析及溯源 良率 - ye 主要围绕 缺陷分析 和 良率提升 展开工作 岗位内容：研究和监测生产过程中的缺陷产生、消除系统性缺陷、提升芯片良品率任职要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理，器件物理
制程稳定性和芯片性，需要各部门、各环节的生产情况 岗位内容：性测试、失效分析、管理、提供解决方案 任职要求：熟悉工艺流程、熟练掌握分析工具
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