bstg-b-27.5-800过电压保护器舟曲推进海上风电规模化开发

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bstg-b-27.5-800过电压保护器 舟曲推进海上风电规模化开发 4.jpg 图4：vout10.0v，25℃下的效率表现（图源：vicor） 5.jpg 图5：vout10.0v，100℃下的效率表现（图源：vicor） 通常情况下，为实现率和高开关频率，软开关的使用一般会系统尺寸，而dcm3717作为一款紧凑的方案，37mm × 17mm × 7.4mm的封装尺寸未见丝毫妥协


6.jpg 图6：dcm3717单模块典型应用电路（图源：vicor） 7.jpg 图7：dcm3717双模块典型应用电路（图源：vicor） 这种的器件设计和封装形式了数据中心领域的功率密度悖论 (power density paradox，pdp)




其中一部分功劳要给到sm-chip封装，这种的封装形式不仅让zvs和sac带来了的功率密度，同时也提供了灵活的散热管理选项，顶侧和底侧热阻非常低　 而造成功率密度悖论的一个重要原因就是设备中的功率器件只单纯地追求小，忽略了散热这个大问题　




而dcm3717在追求、集成的同时，提供了灵活的散热管理选项，再加上sm-chip封装本身的高散热效率，可以帮助设计者轻松解决“功率密度悖论”　 了解更多dcm3717信息，请这里#187　 高功率密度的sic沟槽式mosfet 新材料也是厂商提升器件功率密度的一个重要手段　


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