▲2013~2024年8英寸晶圆厂数量及产能变化（图源：semi） 其中，台湾8英寸晶圆厂产能扩充#积极的是，联电预计今年总产能增加6%，台积电则主要将资本支出用在制程的投资 semi全球行销长暨台湾区总裁曹世纶预计，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8英寸晶圆生产线，以满足各种半导体元件相关应用需求
图2、2022年q1事件数量在不同事件的分布图 来源：与非网整理 通过投资时间热力值，可知热力值#为1月份第三周，共有17家企业完成 企业估值热力值 图3、2022年q1企业估值处于不同区间内的数量
02.猛抓制程！台积电拿千亿苹果大单，正研发1nm芯片 当前半导体供应链的完整性依赖于上游（原材料、设备和晶圆）、中游（ip设计服务、ic设计、制造、封装和测试）和下游（品牌和分销商）部门之间的协同作用
来源：与非网整理 通过企业估值热力值可知，热力值#的估值区间为1-10亿元#，即2022年#季度参与的芯片企业多数估值处在1-10亿之间，共有51家 估值不足1亿的企业有13家，估值处在10-50亿之间的企业达17家，而估值在50亿以上的企业仅4家
台湾在人才、地理便利和工业飞地方有优势 因此，台湾晶圆代工企业仍倾向于将研发和生产扩张的重心放在台湾本地，包括台积电#的n3和n2节点的生产 根据市场---机构digitimes research去年11月的预测数据，仅是台积电一家，便拿下接近60%的2021年全球晶圆代工市场
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