-lc430tc智能照明模块汉阳区优化配置的支撑平台

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　 图3、台积电cowos封装技术发展路线图 　 未来，台积电还将升级到第6代cowos 封装工艺，其特点是能够集成更多的chiplet die和 dram　 　 针对移动应用，台积电推出了info_b解决方案，将移动处理器整合在轻薄精巧的封装之中，提供强化的性能和功耗效率，并且支持移动设备芯片制造厂商封装时所需的dram堆栈　




据悉，拥有封装技术的日本企业ibiden、半导体装置厂商芝浦机械（shibaura machine ）等与半导体有关的约20家日本企业有望参与研发，重点就是chiplet和3d封装技术


　 除了大本营，台积电还将封装业务拓展到了日本，日本经产省表示，台积电将在日本茨城县筑波市设立研发据点，总经费约370亿日元，日本将出资总经费约5成予以支持　 　 高水平管理 　 除了技术这个　




硬件　，企业管理这个　软件　也#关重要，它会直接或间接影响企业的竞争力　 　 台积电在晶圆代工业能确立霸主，关键就是具有行业的技术和良率，因此，对于这种技术高度密集，且对技术依赖程度的行业，做好信息保密工作#关重要　台积电在防止秘密信息方面有其独到见解　


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